
在增強現實(AR)與虛擬現實(VR)設備的核心——高精度光學元件制造領域,無損、潔凈、高精度的加工工藝是決定產品性能與良率的關鍵。3D-Micromac 憑借其革命性的激光誘導冷切割(Cold Ablation)技術,專為 AR 光學應用量身打造了一套解決方案,助力您突破制造瓶頸,加速產品創(chuàng)新。
玻璃通孔制造解決方案 ●高定位精度與優(yōu)異的重復精度相結合 ●優(yōu)異的幾何形貌 ●小孔徑與高深寬比 ●低表面粗糙度 ●兼容多種材料與寬廣的工藝窗口
3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產品系列是制造光伏、電子、醫(yī)療設備、顯示器件和半導體領域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產系統可處理各種基材、材料厚度和類型,例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統將高精度激光加工技術與清洗、包裝技術以及在線質量控制相結合。憑借其模塊化設計理念,可提供多種定制化解決方案,涵蓋工業(yè)大規(guī)模生產、中試生產線以及應用研究。
microMIRA 激光剝離(LLO)系統可在高速加工條件下,實現晶圓上不同薄膜層高度均勻且無機械應力的剝離。由于氮化鎵(GaN)基MicroLED通常利用藍寶石襯底與其相似的晶體結構進行外延生長,因此大多數GaN基MicroLED都生長在藍寶石上。然而,從藍寶石這類透明且昂貴的材料上進行剝離是一項重大挑戰(zhàn),只有激光技術才能在保證合理生產效率的前提下實現這一工藝。microMIRA 激光系統特別適
3D-Micromac 全新推出的 microCETI 系統采用 LIFT(激光誘導前向轉移)激光工藝,該工藝是 MicroLED 顯示器制造工藝鏈中的關鍵環(huán)節(jié)。該全集成激光系統以緊湊的占地面積和高度的靈活性為特點。
microVEGA FC 系統可針對半導體行業(yè)中的多種應用執(zhí)行高通量激光微加工。該系統可用于編程數字邏輯電路、修調數字電位器,或修復芯片上的半導體存儲器。此外,它還能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度靈活的工具配置,microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圓,從而在成本、產能、良率和工藝敏感性方面成為理想的量產解決方案。