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在追求更高集成度、更優性能和更小體積的先進封裝領域,玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)技術正成為硅通孔(TSV)的理想替代方案。3D-Micromac 憑借其激光技術,為您提供一套高品質、高效率、高靈活性的 TGV 制造解決方案。玻璃通孔制造解決方案
●高定位精度與優異的重復精度相結合
●優異的幾何形貌
●小孔徑與高深寬比
●低表面粗糙度
●兼容多種材料與寬廣的工藝窗口
•圓度:> 97 %
•孔徑:10 - 150 µm
•材料厚度:100 至 1,500 µm
•腰徑/頂徑: > 0.9
•深寬比:高達 70:1
•表面粗糙度:< 300 nm

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